-
TPEIR30-0058SG
封装尺寸：32.6*31.5*11.6mm 封装类型 ：SMT 感量：45uH±25% 功率(瓦) ：550W
圈比 ：3:5 电路拓扑 ：Full bridge -
TPEIR18-0197SG
封装尺寸：21.5*19.0*7.5mm 封装类型 ：SMT 感量：10uH±10% 功率(瓦) ：20W
圈比 ：10:12:08 电路拓扑 ：Flyback -
TPEIR34-0230DG
封装尺寸：34*33*17mm 封装类型 ：DIP 感量：24uH±12% 功率(瓦)：1200W
圈比 ：2:2:4:4 电路拓扑 ：Full bridge -
TPEIR32-0222SG
封装尺寸：33*33.5*10.5mm 封装类型 ：SMT 感量：60uH±35% 功率(瓦) ：800W
圈比 ： 3:5 电路拓扑 ：Full bridge -
TPER51-0160SG
封装尺寸：61.5*52*26mm 封装类型 ：SMT 感量：100uH±10% 功率(瓦) ：1000W
圈比 ：7:2:2 电路拓扑 ：LLC -
TPEIR34-0066SG
封装尺寸：35*34*12mm 封装类型 ：SMT 感量：20±8% 功率(瓦) ：400
圈比 ：6:2:2:2:2 电路拓扑 ：Full bridge -
TPEIR31-0198SG
封装尺寸：31.5*30*11.8mm 封装类型 ：SMT 感量：60uH±35% 功率(瓦) ：400W
圈比 ： 3:5:5 电路拓扑 ：LLC -
TPEIR30-0067SG
封装尺寸：32*30.7*11.8mm 封装类型 ：SMT 感量：115uH MIN 功率(瓦) ：400W
圈比 ：5:8 电路拓扑 ：Full bridge -
TPER30-0010SG
封装尺寸：31*38.5*20mm 封装类型 ：SMT 感量：330uH±10% 功率(瓦) ：200W
圈比 ：20:3:3 电路拓扑 ：LLC
